Tecnologia de Processo Ridid-Flex
| Tecnologia de Processo Ridid-Flex | |||
| Parâmetros | Processo Rotineiro | Processo Especial | |
| Contagens de camadas | 2-24L | 32L | |
| Espessura máxima da placa (mm) | 3.2 | 5 | |
| Espessura mínima da placa (4L) (mm) | 0,35 | 0,3 | |
| Largura flexível mínima (mm) | 2 | 1,5 | |
| Tamanho máximo da placa (mm) | 230*480 | 700*480 | |
| Largura/espaço mínimo do traço (mm) | Camada interna | 0,05/0,05 | 0,05/0,05 |
| Camada externa | 0,075/0,075 | 0,0625/0,0625 | |
| Registro (mm) | Tolerância de registro | ±0,025 | ±0,02 |
| Tolerância entre furo e linha | ±0,175 | ±0,125 | |
| Espessura máxima de cobre acabado ( oz ) | 2 | 3 | |
| tipo de IDH | 2+N+2 | 3+N+3 Qualquer camada | |
| Diâmetro (mm) | Através do orifício | ≥ 0,2 | ≥ 0,15 |
| Buraco Cego | 0,1 | 0,075 | |
| Proporção da tela | Através do orifício | 12 : 1 | 20 : 1 |
| Buraco Cego | 0,8: 1 | 1 : 1 | |
| Tolerância de localização do furo | Através do orifício | ±0,075 | ±0,05 |
