CAPACIDADE PCBA
| Capacidade de montagem de PCB | ||||
| Item | Tamanho do Lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificação de PCB (usado para SMT) | (L*W) | mín. | L≥3mm | L ＜ 2mm |
| W≥3mm | ||||
| máx. | L≤1200mm | L ＞ 1200mm | ||
| L≤500mm | L ＞ 500mm | |||
| (T) | Espessura mínima | 0,2 mm | T ＜ 0,1 mm | |
| Espessura máxima | 4,5 mm | T ＞ 4,5 mm | ||
| Especificação de componentes SMT | Dimensão do esboço | Tamanho mínimo | 201 | 1005 |
| (0,6 mm * 0,3 mm) | ( 0,3 mm * 0,2 mm) | |||
| tamanho máximo | 200 mm * 125 mm | 200mm*125mm ＜ SMD | ||
| espessura do componente | T≤6,5 mm | 6,5 mm ＜ T≤15 mm | ||
| QFP , SOP , SOJ (vários pinos) | Espaço mínimo do pino | 0,4 mm | 0,3 mm≤ Passo ＜ 0,4 mm | |
| CSP,BGA | espaço mínimo de bola | 0,5 mm | 0,3 mm≤ Passo ＜ 0,5 mm | |
| DIP PCB ESPEC | (L*W) | Tamanho mínimo | L≥50mm | L ＜ 50mm |
| L≥30mm | ||||
| Tamanho máximo | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| L≤500mm | L≥500mm | |||
| (T) | Espessura Mínima | 0,8 mm | T ＜ 0,8 mm | |
| Espessura Máxima | 2mm | T ＞ 2mm | ||
| CAIXA CONSTRUÍDA | FIRMWARE | Forneça arquivos de firmware de programação, instruções de instalação de firmware + software | ||
| Teste de funcionamento | Nível de teste necessário junto com instruções de teste | |||
| Invólucros de plástico e metal | Fundição de metal, Trabalho de chapa metálica, Fabricação de metal, Fabricação de metal, Extrusão de metal e plástico | |||
| CONSTRUÇÃO DE CAIXA | Modelo CAD 3D do invólucro + especificações (inclui desenhos, tamanho, peso, cor, material, acabamento, classificação IP, etc.) | |||
| ARQUIVOS PCBA | ARQUIVO PCB | Arquivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluindo especificações como espessura, espessura do cobre, cor da máscara de solda, acabamento, etc.) | ||
