Mini LED（COB/IMD） Tecnologia de Processo
| Mini LED（COB/IMD） Tecnologia de Processo | |||
| Item | 2022 | 2023 | 2024 |
| Camada | ≤12 L ELIC | ≤14 L ELIC | ≤16 L ELIC |
| Tamanho máximo (mm) | 540*620 | 540*620 | 540*620 |
| Espessura da placa (mm) | 0,24-3,2 | 0,22-3,2 | 0,2-3,2 |
| Espessura mínima do núcleo (mm) | 0,05 | 0,05 | 0,05 |
| Desalinhamento mínimo da abertura da máscara de solda (mm) | 0 | 0 | 0 |
| Largura/espaço mínimo do traço (mm) | 0,04/0,04 | 0,035/0,035 | 0,025/0,025 |
| Tamanho mínimo da almofada (mm) | 0,06 | 0,05 | 0,04 |
| Espaço mínimo da almofada (mm) | 0,05 | 0,04 | 0,03 |
| Desalinhamento de camadas (mm) | ±0,05 | ±0,04 | ±0,03 |
| Tolerância de roteamento (mm) | ±0,05 | ±0,05 | ±0,05 |
| Proporção da tela | 10 : 1 | 14 : 1 | 16 : 1 |
| Covinha de furo cego (μm) | ≤5 | ≤5 | ≤5 |
| Curvar e torcer | ≤0,5% | ≤0,5% | ≤0,5% |
| Tolerância de espessura da placa PCS | 50 | 50 | 50 |
